自有贴片产线，助力研发新品落地

自有贴片产线，助力研发新品落地

贴片机是帮助生产部与研发部制作样板的核心设备之一。在研发过程中，生产部使用贴片机试样了上位机 IO 板、串口板、PCIE 板，下位机 AIAO 板、DI板、DO 板、驱动板等。加速了研发对板卡的最终落地。

该设备主要将电子元器件精准贴装到 PCB 焊盘上。整个贴片流程可以概括为：PCB 上板与定位 → 供料器供料 → 视觉识别校正 → 拾取元器件 → 视觉校正 → 精准贴装 → 循环至完成 → PCB 下板。在这些多样的 PCB 板卡中，生产人员也遇到了各种各样的问题，也通过不断讨论调试与更新步骤逐个解决。

• 锡膏连锡:

从钢网上拿下后引脚连锡是最常见问题。从锡膏回温到搅拌，再到增添新设备搅拌机。将锡膏达到理想状态，使锡膏在焊盘上的形状稳固和柔软，避免引脚大面积连锡。保证所有焊盘上的锡膏清晰分明。

• Mark 点坐标：

在贴拼板 PCB 过程中，会遇见所有的元器件位置总体偏移，有时偏移过多还需手动拨正，在确认元器件坐标无误后，查看 Mark 点坐标，避免 Mark 点在 PCB 板内侧。

• 元器件发黑或立碑：

元器件全部贴完检查无误后会进入回流焊炉，但出炉后会发现整板发黑情况，说明板卡在炉中加热时间过久，在修改速度时，调快之后就出现元器件立碑状态。速度过快过慢都会影响整板。在多次尝试后，确定了回流焊炉的温度，速度，与每张板卡的间距和方向。

总结:

贴片机通过微秒级的高速拾放与智能路径规划，大幅提升了电路板焊接效率，特别适用于小批量、多品种的研发试制场景。它有效替代了传统人工焊接，杜绝了焊接差错与一致性波动，将复杂电路板的焊接时间从数小时缩短至分钟级别，确保了样品制作的速度与精度。

作为研发流程中的重要工具，贴片机不仅实现了研发样品快速迭代，更为新产品验证、功能调试提供了稳定可靠的硬件基础，有力支撑了研发效率的整体提升，是推动产品精准化、快速化研发的核心装备。